溫度快溫變循環(huán)試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于：芯片，微電子器件，集成電路、閃存Flash、 傳感器、小型模塊組件光通訊、航空航天新材料等性能分析、高低溫溫變測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

快速溫變試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的存儲、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高(低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來決定。

溫度快溫變循環(huán)試驗(yàn)機(jī)的測試方法：

GB/T 10589- 2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592- 2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2- 1低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2- 2008/IEC 60068- 2-2高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.3- 2008/IEC 60068- 2-78 恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.4- -2008/IEC 60068 2- 30交變濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.22- 2008/IEC 60068- 2- 14溫度變化速率試驗(yàn)方法

GJB 150.3A- 2009高溫試驗(yàn)方法

GJB 150.4A-2009低溫試驗(yàn)方法

GJB 150.9A-2009濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 5170.2- 2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法溫度試驗(yàn)設(shè)備