簡要描述:芯片恒溫恒溫交變試驗箱的用途:電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料,在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時、耐低溫、耐潮濕循環(huán)的適應(yīng)性試驗;是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設(shè)備。
產(chǎn)品分類
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品牌 | 柳沁科技 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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產(chǎn)品新舊 | 全新 | 產(chǎn)品大小 | 中型 |
尺寸 | 400*500*400 |
芯片恒溫恒溫交變試驗箱的用途:
電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料,在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時、耐低溫、耐潮濕循環(huán)的適應(yīng)性試驗;是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設(shè)備。
芯片恒溫恒溫交變試驗箱符合標準:
性能指標符合GB5170、2、3、5、6-95《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗設(shè)備》的要求。
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗GB 2423.1-89 (IEC68-2-1)
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗GB 2423.2-89 (IEC68-2-2)
GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗
GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗
規(guī)格參數(shù):
型號可選:LQ-TH-80/100/150/225/408/800/1000(ABCD)。
內(nèi)箱尺寸可選(mm)寬*高*深 W*H*D :400×500×400 mm/500×500×400 mm/500×600×500 mm/600×850×800 mm/1000×1000×800 mm//1000×1000×1000 mm。
溫度范圍可選:A:0℃~150℃/B:-20℃~150℃/;C:-40℃~150℃/;D:-70℃~150℃/(可任意調(diào)節(jié))。
濕度范圍:20%~98%RH(行業(yè)標準型)。
升降溫速率:
RT<----->150℃ 約35分鐘(非線性空載,約3.0℃/分鐘)。
RT<----->-20℃ 約45分鐘(非線性空載,約1.0℃/分鐘)。
解析精度: 0.01℃。
控制精度:≤±0.5℃。
均勻度:≦2.0℃。
電源功率:AC1¢3W 220V 50/60HZ或AC3¢5W380V 50/60HZ,功率電流視型號規(guī)格而定。
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